El Instituto Tecnológico de Culiacán vivió un día lleno de entusiasmo y creatividad con la inauguración de la Feria de las Ingenierías 2024, realizada en la explanada principal de la institución. Este evento emblemático reúne a estudiantes, docentes y público en general para celebrar el talento y el ingenio de las y los futuros ingenieros.
En su mensaje de bienvenida, Guadalupe Aleyda Cárdenas López, jefa del Departamento de Ciencias Económico Administrativas, destacó el propósito transformador de la feria «Este evento es una invitación a mirar más allá de lo conocido y adentrarnos en el mundo de las posibilidades. Es un espacio diseñado para que cada participante encuentre inspiración, no solo en el conocimiento compartido, sino también en el intercambio de ideas y la construcción conjunta de soluciones. Aquí cada ingeniero en formación tiene la oportunidad de demostrar que su talento y pasión son clave para enfrentar los grandes desafíos de nuestro tiempo» señaló.
Por su parte, Irving Herberto Gil Gaxiola, jefe del Departamento de Ingeniería Química Bioquímica, presentó las actividades que conforman la feria. Informó que a lo largo del evento se exhibirán proyectos, prototipos, carteles y se impartirán conferencias, con la participación activa de las 11 ingenierías que forman parte del Instituto.
Finalmente, Francisca Piña Zazueta, directora del Instituto Tecnológico de Culiacán, dio por inaugurada la Feria de las Ingenierías con palabras que subrayaron la importancia de este espacio «Hoy nos reunimos para presentar y reconocer proyectos que no solo son una muestra del conocimiento y la dedicación de nuestros estudiantes, sino también un reflejo del compromiso de nuestra institución con el progreso tecnológico, social y ambiental».
La Feria de las Ingenierías 2024 promete ser un punto de encuentro para el aprendizaje, la innovación y la colaboración, reafirmando el compromiso del Instituto Tecnológico de Culiacán con la excelencia educativa y el desarrollo de soluciones que impacten positivamente en la sociedad.
