Listas de aspirantes para realizar curso propedéutico y de inducción 2022

El curso propedéutico y de inducción se realizará del 04 al 29 de julio de 2022 en modalidad en línea. Se utilizarán las plataformas Moodle y Microsoft Teams para realizar el curso propedéutico y de inducción. Es necesario que revises tu correo electrónico institucional (el que utilizaste para realizar el examen de admisión) en donde […]

Se titulan masivamente alrededor de 200 profesionistas del Campus Culiacán

El Tecnológico Nacional de México (TecNM) Campus Culiacán a través de la División de Estudios Profesionales realizó el acto masivo de titulación virtual por Examen EGEL de Ceneval y por Informe Técnico de Residencias Profesionales. Examen EGEL de Ceneval. Un total de 35 profesionistas de las carreras de Ingeniería Bioquímica, Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Industrial, Ingeniería […]

Firman convenio TecNM Campus Culiacán y la Junta de Asistencia Privada en Sinaloa

El Tecnológico Nacional de México (TecNM) Campus Culiacán firmó un convenio de colaboración con la Junta de Asistencia Privada (JAP) en el estado de Sinaloa, el cual beneficiará a estudiantes de todas las carreras de la institución a través de la realización de proyectos de servicio social y residencias profesionales. Norman Salvador Elenes Uriarte, director […]

Atención aspirantes de nuevo ingreso: Cursos propedéuticos e inducción

Los cursos propedéuticos y de inducción se realizarán del 4 al 29 de julio de 2022. El horario se dará a conocer el 24 de junio a través de la página web de la institución. Es necesario que revises tu correo electrónico institucional (el que se utilizó para realizar el examen) ya que es el […]

Conoce el proceso de carga de cursos de verano 2022

Atención estudiantes interesados(as) en cursar materias en verano, es importante que conozcan el proceso de carga de materias de verano 2022.  El día 22 de junio deberán realizar su carga por internet mediante SITEC, de 9:00 a 18:00 h. El 23 y 24 de junio realizarán los pagos de las materias, previa publicación de los […]